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产品中心
办理方案
2012
建立工夫
34
获批的专利
20
创造专利
4
软件著作权
声誉证书
开展进程
  • 2021
    公司商业高速开展,产品打磨波动,公司迁入新址,扩展消费谋划范围。
  • 2020
    九游会官网登录第三代Flick20,产品交融设置装备摆设、工艺和办事,直击后封装财产链中心,在焊线速率、精度、波动性上靠近天下一流企业。
  • 2019
    F12批量成交,办理优化及技能晋级预研
  • 2018
    F12小批量发货
  • 2017
    二代机F12公布,公司取得国度级高新技能企业认证
  • 2016
    F10完成批量成交
  • 2015
    F10完成贩卖 , F10继续优化
  • 2014
    F10小批量试机
  • 2013
    推出具有天下先辈程度的全主动高速焊线机-F10焊线机样机
  • 2012
    深圳市九游会官网登录先辈主动化有限公司建立
  • 2021
  • 2020
  • 2019
  • 2018
  • 2017
  • 2016
  • 2015
  • 2014
  • 2013
  • 2012
新闻中心
2021-08-10
​MEMS传感器即微机电体系(Microelectro Mechanical Systems),是在微电子技能底子上开展起来的多学科交织的前沿研讨范畴。颠末四十多年的开展,已成为天下注目的严重科技范畴之一。
2021-08-10
迈入“万物互联”期间,起首要办理“感知”题目。传感器作为信息期间的“眼耳口鼻”,对外界信息举行搜集。但是,一方面是我国传感器市场疾速增加,一方面倒是国产高端传感器亟待打破。从工艺提拔到工程迭代,国产高端传感器的进阶之路何寻?
2020年环球半导体设置装备摆设市场712亿美元(4628亿元),2020年中国大陆半导体设置装备摆设市场187亿美元(1217亿元)。此中环球封装设置装备摆设市场占57亿美元(370亿元),中国大陆封装设置装备摆设市场约17亿美元(111亿元)。引线键合工艺是封测工艺中最为要害的一步。环球引线键合设置装备摆设市场19亿美元(123亿元),中国大陆引线键合设置装备摆设市场5.7亿美元(
引线键合(Wire Bonding)是一种利用细金属线,使用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘严密焊合,完成芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在抱负控制条件下,引线和基板间会产生电子共享或原子的互相分散,从而使两种金属间完成原子量级上的键合。常用的线材有金线、合金线、银线、铜线。铜线以其优秀的力
现在的MEMS封装技能多数是由集成电路封装技能开展和演化而来,但由于其使用情况的庞大性,使其与集成电路封装相比又有很大的特别性[5],不克不及复杂将集成电路封装间接去封装MEMS器件。